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； 常以HCC简代之； 57。 符号为272之组件的阻值应为2。7K欧姆； 58。 100NF组件的容值与0。10uf相同； 59。 63Sn＋37Pb之共晶点为183℃； 60。 SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷； 61。 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜； 62。 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适； 63。 钢板的开孔型式方形、三角形、圆形；星形；本磊形； 64。 SMT段排阻有无方向性无； 65。 目前市面上售之锡膏，实际只有8小时的粘性时间； 66。 SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2； 67。 SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子； 68。 QC分为：IQC、IPQC、。FQC、OQC； 69。 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管； 70。 静电的特点：小电流、受湿度影响较大； 71。 正面PTH； 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊； 72。 SMT常见之检验方法： 目视检验、X光检验、机器视觉检验 73。 铬铁修理零件热传导方式为传导＋对流； 74。 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10； 75。 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻； 76。 迥焊炉的温度按： 利用测温器量出适用之温度； 77。 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上； 78。 现代质量管理发展的历程TQC…TQA…TQM； 79。 ICT测试是针床测试； 80。 ICT之测试能测电子零件采用静态测试； 81。 焊锡特性是融点比其它金属低、物理性能满足焊接条件、低温时流动性比其它金属好； 82。 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线； 83。 西门子80F/S属于较电子式控制传动； 84。 锡膏测厚仪是利用Laser光测： 锡膏度、锡膏厚度、锡膏印出之宽度； 85。 SMT零件供料方式有振动式供料器、盘状供料器、卷带式供料器； 86。 SMT设备运用哪些机构： 凸轮机构、边杆机构、螺杆机构、滑动机构； 87。 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM、厂商确认、样品板； 88。 若零件包装方式为12w8P； 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm； 89。 迥焊机的种类： 热风式迥焊炉、氮气迥焊炉、laser迥焊炉、红外线迥焊炉； 90。 SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装； 91。 常用的MARK形状有：圆形；“十”字形、正方形；菱形；三角形；万字形； 92。 SMT段因Reflow Profile设置不当； 可能造成零件微裂的是预热区、冷却区； 93。 SMT段零件两端受热不均匀易造成：空焊、偏位、墓碑； 94。 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡； 95。 品质的真意就是第一次就做好； 96。 贴片机应先贴小零件，后贴大零件； 97。 BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System； 98。 SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种； 99。 常见的自动放置机有三种基本型态； 接续式放置型； 连续式放置型和大量移送式放置机； 100。 SMT制程中没有LOADER也可以生产； 101。 SMT流程是送板系统…锡膏印刷机…高速机…泛用机…迥流焊…收板机； 102。 温湿度敏感零件开封时； 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色；零件方可使用； 103。 尺寸规格20mm不是料带的宽度； 104。 制程中因印刷不良造成短路的原因：a。 锡膏金属含量不够，造成塌陷b。 钢板开孔过大，造成锡量过多c。 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d。 Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT 105。 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：a。预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b。均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c。回焊区；工程目的：焊锡熔融。d。冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体； 106。 SMT制程中，锡珠产生的主要原因：PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。 107。SMTWiKi是什么 简而言之，SMTWiKi就是“大家协作撰写同一（批）网页上（指SMT行业）的文章”。在smtwiki网站上，访问者可以修改、完善已经存在的页面，或者创建新内容。通过wiki协作，SMTWiKi网站可以不断完善、发展，成为优秀的SMT概念网站 在IT行业的解释： 同步多线程（Simultaneous Multi…Threading，SMT）是一种在一个CPU 的时钟周期内能够执行来自多个线程的指令的硬件多线程技术。本质上，同步多线程是一种将线程级并行处理（多CPU）转化为指令级并行处理（同一CPU）的方法。 同步多线程是单个物理处理器从多个硬件线程上下文同时分派指令的能力。同步多线程用于在商用环境中及为周期/指令（CPI）计数较高的工作负载创造性能优势。 处理器采用超标量结构，最适于以并行方式读取及运行指令。同步多线程使您可在同一处理器上同时调度两个应用程序，从而利用处理器的超标量结构性质。任何单个应用程序都不能完全使该处理器达到满负荷。当一个线程遇到较长等待时间事件时，同步多线程还允许另一线程中的指令使用所有执行单元。例如，当一个线程发生高速缓存不命中，另一个线程可以继续执行。同步多线程是 POWER5？ 和 POWER6？ 处理器的功能，可与共享处理器配合使用。 SMT 对于商业事务处理负载的性能优化可达30％。在更加注重系统的整体吞吐量而非单独线程的吞吐量时，SMT 是一个很好地选择。 但是并非所有的应用都能通过SMT 取得性能优化。那些性能受到执行单元限制的应用，或者那些耗尽所有处理器的内存带宽的应用，其性能都不会通过在同一个处理器上执行两个线程而得到提高。 尽管SMT 可以使系统识别到双倍于物理CPU数量的逻辑CPU（lcpu），但是这并不意味着系统拥有了两倍的CPU能力。 SMT技术允许内核在同一时间运行两个不同的进程，以此来压缩多任务处理时所需要的总时间。这么做有两个好处，其一是提高处理器的计算性能，减少用户得到结果所需的时间；其二就是更好的能效表现，利用更短的时间来完成任务，这就意味着在剩下的时间里节约更多的电能消耗。当然这么做有一个总前提——保证SMT不会重复HT所犯的错误，而提供这个担保的则是在酷睿微架构中表现非常出色的分支预测设计。 SMT技术并不能做到处理资源的翻倍效果。虽然利用SMT技术可以让4核心变为8核心处理器，但是并不能做到每个独立核心处理资源。从本质来说，SMT技术只是软件层面上，以充分利用处理器闲置的执行单位为目的。 详情请查看百度百科词条：同步多线程。同步多线程（SMT）是一种在一个CPU 的时钟周期内能够执行来自多个线程的指令的硬件多线程技术。本质上，同步多线程是一种将线程级并行处理（多CPU）转化为指令级并行处理（同一CPU）的方法。 同步多线程是单个物理处理器从多个硬件线程上下文同时分派指令的能力。同步多线程用于在商用环境中及为周期/指令（CPI）计数较高的工作负载创造性能优势。 处理器采用超标量结构，最适于以并行方式读取及运行指令。同步多线程使您可在同一处理器上同时调度两个应用程序，从而利用处理器的超标量结构性质。任何单个应用程序都不能完全使该处理器达到满负荷。当一个线程遇到较长等待时间事件时，同步多线程还允许另一线程中的指令使用所有执行单元。例如，当一个线程发生高速缓存不命中，另一个线程可以继续执行。同步多线程是 POWER5？ 和 POWER6？ 处理器的功能，可与共享处理器配合使用。 SMT 对于商业事务处理负载的性能优化可达30％。在更加注重系统的整体吞吐量而非单独线程的吞吐量时，SMT 是一个很好地选择。 但是并非所有的应用都能通过SMT 取得性能优化。那些性能受到执行单元限制的应用，或者那些耗尽所有处理器的内存带宽的应用，其性能都不会通过在同一个处理器上执行两个线程而得到提高。 尽管SMT 可以使系统识别到双倍于物理CPU数量的逻辑CPU（lcpu），但是这并不意味着系统拥有了两倍的CPU能力。 SMT技术允许内核在同一时间运行两个不同的进程，以此来压缩多任务处理时所需要的总时间。这么做有两个好处，其一是提高处理器的计算性能，减少用户得到结果所需的时间；其二就是更好的能效表现，利用更短的时间来完成任务，这就意味着在剩下的时间里节约更多的电能消耗。当然这么做有一个总前提——保证SMT不会重复HT所犯的错误，而提供这个担保的则是在酷睿微架构中表现非常出色的分支预测设计。＇1＇
＇编辑本段＇同步多线程的同步机制
1、 Event 用事件（Event）来同步线程是最具弹性的了。一个事件有两种状态：激发状态和未激发状态。也称有信号状态和无信号状态。事件又分两种类型：手动重置事件和自动重置事件。手动重置事件被设置为激发状态后，会唤醒所有等待的线程，而且一直保持为激发状态，直到程序重新把它设置为未激发状态。自动重置事件被设置为激发状态后，会唤醒“一个”等待中的线程，然后自动恢复为未激发状态。所以用自动重置事件来同步两个线程比较理想。MFC中对应的类为CEvent。。CEvent的构造函数默认创建一个自动重置的事件，而且处于未激发状态。共有三个函数来改变事件的状态：SetEvent；ResetEvent和PulseEvent。用事件来同步线程是一种比较理想的做法，但在实际的使用过程中要注意的是，对自动重置事件调用SetEvent和PulseEvent有可能会引起死锁，必须小心。 多线程同步…event 在所有的内核对象中，事件内核对象是个最基本的。它包含一个使用计数（与所有内核对象一样），一个BOOL值（用于指明该事件是个自动重置的事件还是一个人工重置的事件），还有一个BOOL值（用于指明该事件处于已通知状态还是未通知状态）。事件能够通知一个线程的操作已经完成。有两种类型的事件对象。一种是人工重置事件，另一种是自动重置事件。他们不同的地方在于：当人工重置的事件得到通知时，等待该事件的所有线程均变为可调度线程。当一个自动重置的事件得到通知时，等待该事件的线程中只有一个线程变为可调度线程。 当一个线程执行初始化操作，然后通知另一个线程执行剩余的操作时，事件使用得最频繁。在这种情况下，事件初始化为未通知状态，然后，当该线程完成它的初始化操作后，它就将事件设置为已通知状态，而一直在等待该事件的另一个线程在事件已经被通知后，就变成可调度线程。 当这个进程启动时，它创建一个人工重置的未通知状态的事件，并且将句柄保存在一个全局变量中。这使得该进程中的其他线程能够非常容易地访问同一个事件对象。程序一开始创建了三个线程，这些线程在初始化后就被挂起，等待事件。这些线程要等待文件的内容读入内存，然后每个线程都会访问这段文件内容。一个线程进行单词计数，另一个线程运行拼写检查，第三个线程运行语法检查。这3个线程函数的代码的开始部分都相同，每个函数都调用WaitForSingleObject。，这将使线程暂停运行，直到文件的内容由主线程读入内存为止。一旦主线程将数据准备好，它就调用SetEvent，给事件发出通知信号。这时，系统就使所有这3个辅助线程进入可调度状态，它们都获得了C P U时间，并且可以访问内存块。这3个线程都必须以只读方式访问内存；否则会出现内存错误。这就是所有3个线程能够同时运行的唯一原因。如果计算机上配有三个以上CPU，理论上这个3个线程能够真正地同时运行，从而可以在很短的时间内完成大量的操作 如果你使用自动重置的事件而不是人工重置的事件，那么应用程序的行为特性就有很大的差别。当主线程调用S e t E v e n t之后，系统只允许一个辅助线程变成可调度状态。同样，也无法保证系统将使哪个线程变为可调度状态。其余两个辅助线程将继续等待。已经变为可调度状态的线程拥有对内存块的独占访问权。 让我们重新编写线程的函数，使得每个函数在返回前